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暗视野显微镜/暗场显微镜

赛默飞化学分析仪器
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暗视野显微镜/暗场显微镜

暗视野显微镜/暗场显微镜

暗视野显微镜/暗场显微镜是光学显微镜的一种,也叫超显微镜。暗视野显微镜/暗场显微镜的聚光镜中央有挡光片,使照明光线不直接进人物镜,只允许被标本反射和衍射的光线进入物镜,因而视野的背景是黑的,物体的边缘是亮的。暗视野显微镜/暗场显微镜常用来观察未染色的透明样品。这些样品因为具有和周围环境相似的折射率,不易在一般明视野之下看的清楚,于是利用暗视野提高样品本身与背景之间的对比。
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热点检测微光显微镜THEMOS系列

热点检测微光显微镜THEMOS系列

  • 品牌: 北京滨松光子
  • 型号: THEMOS mini
  • 产地:日本
  • 供应商:滨松光子学商贸(中国)有限公司

    mini是一款发热显微镜,配备了高灵敏度InSb相机,可探测半导体器件的内部发热。通过将高精度热探测器探测到的发热图与模板图像叠加,可高精度地识别失效位置。特性高灵敏度是通过以下方式获得的:InSb相机在3 μm到5 μm波段内具有高灵敏度专为3 μm 到 5 μm波段优化的镜头设计使用lock-in功能(选配)实现低噪声使用斯特林循环冷却器实现高制冷性能噪声等效温差(NETD)只有20mK高分辨率是通过以下方式获得的:InSb相机为640 × 512像素(像素尺寸:15μm)可选择热纳米镜头(选配)使用窗口功能,可获得高速探测能力视频功能连接测试机,可获得动态分析功能系统结构灵活,可进行微观到宏观的观测与PHEMOS、μAMOS系列一样具有用户友好型操作全系列的选配选项应用金属布线短路接触孔异常氧化物层微等离子体泄露氧化物层击穿TFT-LCD泄露/有机EL泄露定位器件开发过程中温度异常监测器件和PC板的温度映射温度测量功能在器件设计早期,通过获取器件工作时的温度信息,反馈回设计流程,可以缩短器件验证时间,也可增强产品可靠性。在观测基于工作环境的温度行为改变上,该功能也很有用。通过增加U11389温度测量功能,便可以方便地获得该测量功能。宏观分析新研发的0.29×红外镜头可提供无水仙现象、无阴影的清晰视场图像。热纳米镜头系统(Thermal NanoLens System)热纳米镜头系统因为高数值孔径,大大提高了光校正效率和分辨率。通过在样品(即便样品表面平整度很差)和透镜之间施加显微镜浸润油来获取高数值孔径。使用操纵器来简化纳米透镜系统的设计,可使工作设备的更新更简单。LSI测试机对接半导体器件变得越来越复杂,因此必须通过与LSI测试机对接来初始化采样测量、设置特殊条件。安装专用探针卡适配器后,可以用线缆与LSI测试机对接,执行分析。激光标记在定位后的失效点附近进行标记,或者在失效点周围的四个点进行标记,可以轻松地将失效点的位置信息传输到其他的分析设备上。测量示例案例研究:封装器件观测案例研究:对器件一侧开口进行失效层观测案例研究:CMOS观测发现凸球下的缺陷案例研究:PCB和封装器件之间的布线失效在打开封装之前观测热源;打开封装以后获取相位图像以缩小热源范围。参数尺寸/重量880 mm(W)×840 mm(D)×1993 mm(H), Approx. 450 kgPC桌:700 mm(W)×700 mm(D)×700 mm(H), Approx. 50 kg线电压AC220 V (50 Hz/60 Hz)功耗约 700W真空度约80 kPa或更大压缩空气0.5 MPa to 0.7 MPa系统配置C9985-04 InSb相机标配自动平台控制手动标准透镜0.8×、4×、15×样品平台HPK 平台 (8英寸)探测目镜标配探测镜头NIR 5×抗震桌标配THEMOS分析软件标配FOV(mm)12×9.6 to 0.64×0.51目标PCB*,晶片(可达12英寸),Si 片, 封装*:集成0.29×物镜时。功能热lock-in测量选配 3D-IC测量选配热测量功能选配热纳米镜头选配视频功能标配外部触发标配窗口功能标配光学系统物镜/微距镜头N.A.WD(mm)FOV(mm)配置MWIR 0.29×0.0481233×26td>选配MWIR 0.8×0.132212.0×9.6标配MWIR 4×0.52252.4×1.9标配MWIR 8×0.75151.2×0.96选配MWIR 15×0.71150.64×0.51标配MWIR 30×0.71130.32×0.26选配M Plan NIR 5×0.1437.52.6×2.6标配外形图(单位:mm)

热点检测微光显微镜THEMOS系列

热点检测微光显微镜THEMOS系列

  • 品牌: 北京滨松光子
  • 型号: THEMOS-1000
  • 产地:日本
  • 供应商:滨松光子学商贸(中国)有限公司

    热点检测微光显微镜THEMOS系列THEMOS-1000发热分析工具是一套用于通过半导体器件探测、热信号定位来进行半导体失效分析的系统。通过将高精度热探测器探测到的发热图与从红外共焦激光显微镜获取的高分辨率模板图像叠加,可快速、高精度地识别失效位置。特性高灵敏度是通过以下方式获得的:InSb相机在3 μm到5 μm波段内具有高灵敏度专为3 μm 到 5 μm波段优化的镜头设计使用lock-in功能(选配)实现低噪声使用斯特林循环冷却器实现高制冷性能噪声等效温差(NETD)只有20mK高分辨率是通过以下方式获得的:InSb相机为640 × 512像素(像素尺寸:15μm)叠加的激光模板图像来自红外共焦激光显微镜可选择热纳米镜头(选配)使用窗口功能,可获得高速探测能力视频功能连接测试机,可获得动态分析功能系统结构灵活,可进行微观到宏观的观测与PHEMOS、μAMOS系列一样具有用户友好型操作全系列的选配选项应用金属布线短路接触孔异常氧化物层微等离子体泄露氧化物层击穿TFT-LCD泄露/有机EL泄露定位器件开发过程中温度异常监测器件和PC板的温度映射在器件设计早期,通过获取器件工作时的温度信息,反馈回设计流程,可以缩短器件验证时间,也可增强产品可靠性。在观测基于工作环境的温度行为改变上,该功能也很有用。通过增加U11389温度测量功能,便可以方便地获得该测量功能。IR-OBIRCH分析功能极受欢迎的IR-OBIRCH(Infrared Optical Beam Induced Resistance CHange,红外光致阻值变化)分析功能可以作为选配增加到设备中,来探测漏电流或静态电流缺陷(leakage or IDDQ defects)等的线缺陷。可以以4象限电压/电流的形式测量。使用激光激励组件进行动态分析(DALS)使用激光激励组件进行动态分析(DALS)是一种利用激光照射来分析器件工作状况的新方式。在使用LSI测试机的测试模板操作器件过程中,使用1.3 μm激光激励器件,器件的工作状态(通过/失败)因激光产生的热量而改变。通过/失败信号的改变以图像形式呈现,表明了引起时序延迟的点,边际缺陷等等。热纳米镜头系统(Thermal NanoLens System)热纳米镜头系统因为高数值孔径,大大提高了光校正效率和分辨率。通过在样品(即便样品表面平整度很差)和透镜之间施加显微镜浸润油来获取高数值孔径。使用操纵器来简化纳米透镜系统的设计,可使工作设备的更新更简单。LSI测试机对接半导体器件变得越来越复杂,因此必须通过与LSI测试机对接来初始化采样测量、设置特殊条件。安装专用探针卡适配器后,可以用线缆与LSI测试机对接,执行分析。激光标记在定位后的失效点附近进行标记,或者在失效点周围的四个点进行标记,可以轻松地将失效点的位置信息传输到其他的分析设备上。EO探针单元EO探针单元是一款工具,通过使用非连续光源,透过硅基底来观察晶体管状态。它由EOP(Electro Optical Probing)来快速测量晶体管工作电压,由EOFM(Electro Optical Frequency Mapping)以特定频率对活跃晶体管成像。测量示例案例研究:封装器件观测案例研究:对器件一侧开口进行失效层观测案例研究:CMOS观测发现凸球下的缺陷案例研究:PCB和封装器件之间的布线失效在打开封装之前观测热源;打开封装以后获取相位图像以缩小热源范围。参数尺寸/重量主单元:1360 mm(W)×1410 mm(D)×2120 mm(H), Approx. 900 kg控制台:880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kgPC桌:1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg线电压AC220 V (50 Hz/60 Hz)功耗约 3000W真空度约80 kPa或更大压缩空气0.5 MPa to 0.7 MPa系统配置C9985-04 InSb相机标配红外共焦显微镜标配自动平台控制XYZ标准透镜0.8×、4×、15×样品平台PM8、PM8DSP探测目镜标配探测镜头NIR 5×抗震桌标配黑盒标配THEMOS分析软件标配FOV(mm)12×9.6 to 0.64×0.51目标晶片(可达12英寸), Si 片, 封装功能热lock-in测量选配 3D-IC测量选配热测量功能选配热纳米镜头选配视频功能标配外部触发标配窗口功能标配IR-OBIRCH分析功能选配DALS选配光发射分析选配EO探测单元选配光发射观测的相机选择型号制冷类型有效像素数光谱灵敏度InGaAs 相机 C8250-21液氮制冷640(H)×512(V)900 nm to 1550 nmInGaAs 相机 C8250-27半导体制冷640(H)×512(V)900 nm to 1550 nmInGaAs 相机 C8250-31液氮制冷1000(H)×1000(V)900 nm to 1550 nm制冷型CCD 相机 C4880-59水冷1024(H)×1024(V)300 nm to 1100 nmSi-CCD 相机 C11231-01半导体制冷1024(H)×1024(V)400 nm to 1100 nm红外共焦激光显微镜1.3 μm激光二极管输出: 100 mW1.3 μm高功率激光器(选配)输出: 超过400 mW1.1 μm脉冲激光器(选配)输出: 200 mW (CW), 800 mW (pulse)光学系统物镜/微距镜头N.A.WD(mm)FOV(mm)配置MWIR 0.8×0.132212.0×9.6标配MWIR 4×0.52252.4×1.9标配MWIR 8×0.75151.2×0.96选配MWIR 15×0.71150.64×0.51标配MWIR 30×0.71130.32×0.26选配M Plan NIR 5×0.1437.52.6×2.6标配M Plan NIR 20×0.4200.65×0.65标配M Plan NIR 100×0.5120.13×0.13标配

实时分析微光显微镜TriPHEMOS

实时分析微光显微镜TriPHEMOS

  • 品牌: 北京滨松光子
  • 型号: TriPHEMOS
  • 产地:日本
  • 供应商:滨松光子学商贸(中国)有限公司

    TriPHEMOS 实时分析微光显微镜为了满足CPU越来越快的速度和移动设备中低功耗的需求,先进的IC已经具有降低电压、转化为倒装芯片、多布线层以及进一步减小尺寸等特点。由此也导致使用传统技术难以分析芯片内部工作的时序。TriPHEMOS工具使用二维红外探测器,可以皮秒级精度分析器件时序。特性全新的探测器,其灵敏度范围可达1600nm全新的探测器灵敏度范围为950nm到1600nm,而传统探测器的范围只能到1400nm。扩展出来的光谱灵敏度增加了背面分析和低电压驱动IC的探测效率。全新的TDC(Time to Digital Converter),减少了分析时间全新设计的TDC可以以12.5ps的时间分辨率测量10ms内发生的光发射。专用分析软件可以在全测量范围的任何时间窗内获取结果,因此可探究出每个事件的更多细节。TDC可提供更高的重复频率专门设计的TDC最大可提供10MHz的重复频率。TDC的重复频率范围为100Hz到10MHz,因此使用者在测试工程中可更加灵活(循环长度)。二维探测器同时测量近红外二维探测器同时测量视场内所有晶体管的光发射波形,因此可快速识别目标晶体管。低噪声测量TriPHEMOS的近红外二维探测器的ems噪声比传统固态探测器的要低1/1000(室内),因此可以捕获非常微弱的光现象。多功能平台TriPHEMOS 配备了适用于背面操作的多功能平台。该平台允许使用者增加额外的探测器,可与激光应用配合工作。通过降低样品设置的复杂度进而流程长度,平台将设置样品的效率最大化。分析功能可在测量中实时成像。ROI(感兴趣区域)窗口可对特定的晶体管进行分析。逻辑仿真器下载输出。选配CAD导航软件选配的CAD导航接口软件可使用户在CAD数据上覆盖发光,以进一步分析。EO探针单元C12323-01EO探针单元是一款工具,通过使用非连续光源,透过硅基底来观察晶体管状态。它由EOP(Electro Optical Probing)来快速测量晶体管工作电压,由EOFM(Electro Optical Frequency Mapping)以特定频率对活跃晶体管成像。应用时序验证IC开发中的设计验证DFM参数收集器件失效分析LSI器件光发射的动态测量LSI器件内部的CMOS晶体管在源极和漏极施加电压时由于电流流动而发光,该发光现象可分为瞬变态和静止态。测量瞬变光发射(瞬变态)当逻辑状态转换时,LSI器件内部的晶体管开关转换,晶体管瞬间的电流反射出脉冲光。对该脉冲光的波形进行时域测量,可以皮秒级精确度对时间进行测量。测量静止光发射(静止态)无论晶体管是维持在开还是关状态,对其施加电压会产生电流并且发光。该现象因对LSI施加的电压以及门电压的不同而不同。当晶体光处于关状态时,决定晶体光特性和缺陷数目的亚阈值电压还影响电流流动中的漏电流量。分析静止态的光发射可以定位缺陷点,追踪晶体管特性浮动、LSI供电不规则性等等参量。测量示例参数产品名称TriPHEMOS灵敏度范围950 nm to 1600 nm有效视场7.8 mm×7.8 mm结构倒置型触发间隔(测量范围)100 ns/10 MHz to 10.5 ms/100 Hz最小时间分辨率12.5 ps软件测量控制,分析, CAD 导航, VCD尺寸/重量*1主单元:1580 mm (W)×1270 mm (D)×1500 mm (H), Approx. 1500 kg控制台1:880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kg控制台2:880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kg选配桌:1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg线电压AC220 V (50 Hz/60 Hz)功耗约 4400W压缩空气0.5 MPa to 0.7 MPa*1:重量因选配不同而变化。

倒置微光显微镜iPHEMOS系列

倒置微光显微镜iPHEMOS系列

  • 品牌: 北京滨松光子
  • 型号: iPHEMOS-SD
  • 产地:日本
  • 供应商:滨松光子学商贸(中国)有限公司

    倒置微光显微镜iPHEMOS系列该仪器设计紧凑,高度仅为80cm,因此可与多种测试机方便地对接。其配备的高灵敏度InGaAs相机以及多种激光选配件扩大了其动态分析的范围。特性高精度级的多相机平台灵活的系统设计多种探测器,可观测低压工作IC倍率从1×到100×,多种镜头可选(可选配10镜头转台)背面观测探针可测量从整个300mm晶片到单个die的范围简化了测试机头对接,便于动态分析用户友好型操作系统易于升级,有利于后期应用高分辨率模板图像选配高分辨率、高灵敏度观测用纳米透镜使用纳米透镜可增加数值孔径,显著提高分辨率和光采集效率。这样可以减少探测时间,却可以提供更好的分辨率。红外-光致阻值改变(IR-OBIRCH)分析功能极受欢迎的红外-光致阻值改变(IR-OBIRCH)分析功能可作为选配增加到仪器中,来探测漏电流或静态电流缺陷(leakage or IDDQ defects)等的线缺陷使用数字lock-in组件,可提高IR-OBIRCH分析的探测功能软件提供的数字lock-in功能即使是很短的图像采集时间,也可以保证获得比模拟lock-in更清晰和锐利的图像。激光辐射的动态分析功能使用激光束照射,来观测器件工作中的状态变化(通过或者失败),以分析功能缺陷序列测量软件通过使用者执行一套流程,该功能可自动进行微光/IR-OBIRCH观测。连接半自动探针后,微光/IR-OBIRCH图像可按照序列测量并保存。连接大规模集成电路测试机或者外部电源也可以进行测量。EO探针单元C12323-01EO探针单元是一款工具,通过使用非连续光源,透过硅基底来观察晶体管状态。配置参数产品名称iPHEMOS-SD尺寸/重量*1主单元:805 mm (W)×915 mm (D)×1180 (775*2) mm (H), Approx. 500 kg*2控制台:880 mm (W)×1000 mm (D)×1775 mm (H), Approx. 200 kg*1:重量因配置不同而改变。*2:高度等于iPHEMOS-SD上样品边缘的高度。

倒置微光显微镜iPHEMOS系列

倒置微光显微镜iPHEMOS系列

  • 品牌: 北京滨松光子
  • 型号: iPHEMOS-TP
  • 产地:日本
  • 供应商:滨松光子学商贸(中国)有限公司

    倒置微光显微镜iPHEMOS系列该产品配备了Cascade Microtech公司的300mm晶片用背部微光探针(backside emission prober,BEP),其快速准确的晶片多管脚探测或微探测使其可高效地从晶片背部对晶片进行分析。该产品具有多个平台,有包括激光应用、晶片自动测量软件等全系列的选配,可进行多种背面分析。一个单元最多可安装3个探测器。LCD监控灯含水银,请根据当地法规处理。特性高精度级的多相机平台灵活的系统设计多种探测器,可观测低压工作IC倍率从1×到100×,多种镜头可选(可选配10镜头转台)背面观测探针可测量从整个300mm晶片到单个die的范围简化了测试机头对接,便于动态分析用户友好型操作系统易于升级,有利于后期应用高分辨率模板图像选配高分辨率、高灵敏度观测用纳米透镜使用纳米透镜可增加数值孔径,显著提高分辨率和光采集效率。这样可以减少探测时间,却可以提供更好的分辨率。红外-光致阻值改变(IR-OBIRCH)分析功能极受欢迎的红外-光致阻值改变(IR-OBIRCH)分析功能可作为选配增加到仪器中,来探测漏电流或静态电流缺陷(leakage or IDDQ defects)等的线缺陷使用数字lock-in组件,可提高IR-OBIRCH分析的探测功能软件提供的数字lock-in功能即使是很短的图像采集时间,也可以保证获得比模拟lock-in更清晰和锐利的图像。激光辐射的动态分析功能使用激光束照射,来观测器件工作中的状态变化(通过或者失败),以分析功能缺陷序列测量软件通过使用者执行一套流程,该功能可自动进行微光/IR-OBIRCH观测。连接半自动探针后,微光/IR-OBIRCH图像可按照序列测量并保存。连接大规模集成电路测试机或者外部电源也可以进行测量。EO探针单元C12323-01EO探针单元是一款工具,通过使用非连续光源,透过硅基底来观察晶体管状态。配置参数产品名称iPHEMOS-TP尺寸/重量主单元:1990 mm (W)×1510 mm (D)×2090 mm (H), Approx. 1800 kg*2控制台:880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kg选配桌:1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg*2:iPHEMOS-TP主单元重量包含一个探针或等效重量。

微光显微镜PHEMOS系列

微光显微镜PHEMOS系列

  • 品牌: 北京滨松光子
  • 型号: PHEMOS-1000
  • 产地:日本
  • 供应商:滨松光子学商贸(中国)有限公司

    微光显微镜PHEMOS系列PHEMOS-1000是一款标准型高分辨率微光显微镜,其包含了一个红外共焦激光显微镜。PHEMOS-1000可根据设备环境和设备装置来灵活改变包括插座板到300mm双面晶片探针等等的部件。它还可以适配高灵敏度近红外相机和高分辨率纳米透镜等选配件。该显微镜有多种选配,包括红外-光致阻值改变(IR-OBIRCH)分析、与大规模集成电路测试机连接和CAD导航功能等,这些选配有助于该显微镜处理多种测量需要。黑盒照明灯含水银,请根据当地法规处理。特性可选配适用于高分辨率、高灵敏度观测的纳米透镜红外共焦激光显微镜红外-光致阻值改变(IR-OBIRCH)分析功能(选配)低电压样品用高灵敏度近红外相机(选配)数字lock-in组件加强红外-光致阻值改变的检测能力(选配)可安装300mm双面半自动探针显示功能PHEMOS-1000将发光图像叠加到高分辨率模板图像上来快速定位缺陷点。对比度增强功能可使图像更清晰,细节更多。显示功能注释图像的任何位置都可以显示评论、箭头等注释符号。比例显示可使用分段,在图像上显示比例宽度。栅格显示图像上可现实水平和垂直栅格。缩略图显示图像可以以缩略图的形式存储和调用,stage坐标等图像信息也可显示。分屏显示模板图像、发光图像、叠加图像以及参考图像可一次显示在4个窗口的屏幕上。参数产品名称PHEMOS-1000探测目标器件发光(发光探测功能)电流改变(IR-OBIRCH功能)可用器件300 mm 晶片200 mm晶片方块形芯片切割后晶片、封装后器件(取决于探针和样品固定装置)适配探针200/300 mm晶片用双面半自动探针*1200/300 mm晶片用双面手动探针*1200/300 mm晶片用半自动探针(正面观测)*1200/300 mm晶片用手动探针(正面观测)*1尺寸/重量主单元: 1360 mm (W)×1410 mm (D)×2120 mm (H), Approx. 900 kg*2控制台:880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kgPC桌:1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg线电压AC220 V (50 Hz/60 Hz)功耗3000W真空度约80 kPa压缩空气约0.5 MPa~0.7 MPa*1:根据需求选购。 *2:PHEMOS主单元重量包含一个探针或等效重量。

微光显微镜PHEMOS系列

微光显微镜PHEMOS系列

  • 品牌: 北京滨松光子
  • 型号: PHEMOS-200
  • 产地:日本
  • 供应商:滨松光子学商贸(中国)有限公司

    微光显微镜PHEMOS系列特性软件环境和用户界面与高端模型一致操作简单可安装300 mm手动探针显示功能PHEMOS-200将发光图像叠加到高分辨率模板图像上来快速定位缺陷点。对比度增强功能可使图像更清晰,细节更多。显示功能注释图像的任何位置都可以显示评论、箭头等注释符号。比例显示可使用分段,在图像上显示比例宽度。栅格显示图像上可现实水平和垂直栅格。缩略图显示图像可以以缩略图的形式存储和调用,stage坐标等图像信息也可显示。分屏显示模板图像、发光图像、叠加图像以及参考图像可一次显示在4个窗口的屏幕上。参数产品名称PHEMOS-200探测目标器件发光(发光探测功能)可用器件300 mm晶片200 mm晶片方块形芯片切割后晶片、封装后器件(取决于探针和样品固定装置)适配探针200/300 mm晶片用人工探针200 mm晶片用双面人工探针尺寸/重量主单元: 1360 mm (W)×1410 mm (D)×2120 mm (H), Approx. 900 kg*1控制台:880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kgPC桌:1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg线电压AC220 V (50 Hz/60 Hz)功耗3000W真空度约80 kPa压缩空气约0.5 MPa~0.7 MPa*1:PHEMOS主单元重量包含一个探针或等效重量。

欧米特暗视野显微镜/暗场显微镜PCB线路板切片镀层量测显微镜OMT-5RT

欧米特暗视野显微镜/暗场显微镜PCB线路板切片镀层量测显微镜OMT-5RT

  • 品牌: 苏州欧米特
  • 型号: OMT-5RT
  • 产地:苏州
  • 供应商:苏州欧米特光电科技有限公司

    OMT-5RT系列研究级金相显微镜提供优越的图像质量和稳固可靠的机械结构; 操作简便,附件齐全,广泛应用于教学科研金相分析、 半导体硅晶片检测、地址矿物分析、精密工程测量等领域 OMT-5RT系列研究级金相显微镜

上海长方CMM-40暗场显微镜

上海长方CMM-40暗场显微镜

  • 品牌: 上海长方
  • 型号: CMM-40
  • 产地:
  • 供应商:上海长方光学仪器有限公司

    一、用途: CMM-40E/CMM-40Z 系列暗场金相显微镜是一种多用途工业检验显微镜。暗场金相显微镜视场宽阔,成像清晰明亮,操作舒适,是半导体硅晶片、掩模板、LCD基板、生物,金相试样及其它不透明工业试样的理想检验仪器。暗场金相显微镜可选配高精度大行程载物台,便于大尺寸试样的检验。暗场金相显微镜还可选配显微摄影射像,数码相机、暗场、偏光及试样压平器等附件。暗场显微镜CMM-40E暗场显微镜CMM-40Z查看大图查看大图二、系统简介暗场金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机(数码相机)通过光电转换有机的结合在一起,不仅可以在目镜上作显微观察,还能在计算机(数码相机)显示屏幕上观察实时动态图像,暗场金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。三、技术参数:1.目镜类型放大倍数视场(mm)广角目镜10XФ202.物镜物镜类型放大倍数数值孔径 (NA)平场消色差物镜10X0.2525X0.4540X0.60100X (油)1.25平场暗视野物镜10X0.2520X0.3240X0.603.总放大倍数光学放大倍数:100X 250X 400X 1000X 系统参考放大倍数:100X-2600X4.载物台:50mm*75mm5.调焦系统:带限位和调节松紧装置的同轴粗微动,微动格值 0.002mm6.瞳距调节范围:53-75mm7.滤色片:黄、绿、蓝8.照明系统:12V/50W 反射,6V/30W大功率卤素灯,亮度可调9.防霉:特有的防霉系统四、系统组成:电脑型暗场金相显微镜(CMM-40E):1、金相显微镜 2、适配镜 3、摄像器(CCD) 4、A/D(图像采集) 5、计算机数码相机型暗场金相显微镜(CMM-40Z):1、金相显微镜 2、适配镜 3、数码相机五、仪器的选购件:1.目镜:20X 2.物镜:4X 20X 3.高像素成像系统4.金相图像测量软件 CF-2000C5.金相组织图谱分析软件(定量) CF-2000JX相关应用:暗场金相显微镜有较好的成像质量,可用要求高的检验室,倍数范围宽

三目暗视野显微镜XS-35C

三目暗视野显微镜XS-35C

  • 品牌: 上海蒲柘光电
  • 型号: XS-35C
  • 产地:上海
  • 供应商:银河晟联(北京)科技有限公司

    产品概述三目暗视野显微镜XS-35C采用了优良的光学系统,配置了暗场装置和大视野目镜,视场大而且清晰。暗场生物显微镜又叫暗视野显微镜,暗视野显微镜的聚光镜中央有当光片,使照明光线不直接进人物镜,只允许被标本反射和衍射的光线进入物镜,因而视野的背景是黑的,物体的边缘是亮的。主要用来观察和研究点状、线状的细薄结构的微小透明体的轮廓形状,而这透明体的形态在一般视场下观察是很困难的。总放大倍数:40X -1000X◆产品特点:1、采用了优良的光学系统和暗视野聚光镜,被观察物轮廓清晰。2、采用了可升降阿贝聚光镜、内置视场光栏、镜下图像衬度好。3、三目镜筒可自由地切换,100%通光目视观察与镜下显微摄影。4、采用符合人机工程学外观设计,铰链式瞳距调节,性价比高。◆典型应用:1、未染色的透明样品, 2、胶体化学领域中观察溶质粒子的布朗运动。 3、观察人体内体液中的螺旋体、尿管形、结晶及细胞内线粒体的运动。规格参数一、显微镜参数:序号名称技术参数01大视野平场目镜WF10X/Φ18mm02消色差物镜4X/0.10、10X/0.25、40X/0.65(弹簧)、100X/1.25(油、弹簧)03总放大倍数40X-1000X04观察头三目,铰链式30°倾斜可360°旋转05转换器四孔(内向式滚珠内定位)06粗微调调焦范围20mm,微动格值:2um,粗微动同轴调焦,松紧可调,带锁紧和限位07载物台双层机械移动式(尺寸:135mmX125mm, 移动范围:75mmX35mm), 游标格值0.1mm08机械筒长160mm 09光瞳距离55-75mm10滤色片黄、绿、蓝、磨砂11暗场装置暗场聚光镜(40X干式)12聚光镜阿贝聚光镜N.A.1.25,带可变光栏,可上下升降13照明6V20W卤素灯, 亮度可调14仪器重量净重5.0公斤    毛重6.5公斤15仪器尺寸仪器尺寸20X37X31(cm) 包装尺寸28X40X59(cm)二、目镜参数:型号T ype放大倍率Magnification视场直径(mm)F.O.V外径(mm)Tube diameterWF10X/1810XΦ18Φ23.2三、物镜参数:放大倍率 Magnification数值孔径 N.A分辨率 R(μm)工作距离WD(mm)共轭距离Conjugate(mm)齐焦距离Parfocus(mm)盖玻片厚度CoverGlass(mm)4X0.102.7537.50195450.1710X0.251.106.54195450.1740X(s)0.650.420.63195450.17100X(s)(oil)1.250.220.20195450.17

三目暗视野显微镜XS-34C

三目暗视野显微镜XS-34C

  • 品牌: 上海蒲柘光电
  • 型号: XS-34C
  • 产地:上海
  • 供应商:银河晟联(北京)科技有限公司

    产品概述三目暗视野显微镜XS-34C采用了优质的光学系统,配置了暗场聚光镜、大视野目镜和平场物镜,视场大而且清晰。暗场生物显微镜又叫暗视野显微镜,暗视野显微镜的聚光镜中央有当光片,使照明光线不直接进人物镜,只允许被标本反射和衍射的光线进入物镜,因而视野的背景是黑的,物体的边缘是亮的。主要用来观察和研究点状、线状的细薄结构的微小透明体的轮廓形状,而这透明体的形态在一般视场下观察是很困难的。总放大倍数:40X -1000X◆产品特点:1、采用机座一体化设计及低位同轴调节手轮,操作更舒适方便。2、配置平场消色差物镜和宽视野平场目镜,视场大,图像清晰。3、采用了可升降阿贝聚光镜和暗场聚光镜,被观察物轮廓清晰。4、采用可升降阿贝聚光镜、内置光栏、柯拉照明,图像衬度好。5、整机采用防霉处理,有效保护了镜头,延长了仪器使用寿命。6、三目镜筒可自由地切换,100%通光目视观察与镜下显微摄影。7、采用双切片夹和双层机械平台,为镜下显微对比提供了方便。◆典型应用:1、未染色的透明样品, 2、胶体化学领域中观察溶质粒子的布朗运动,3、观察人体内体液中的螺旋体、尿管形、结晶及细胞内线粒体的运动。规格参数一、显微镜参数:序号名称技术参数01大视野平场目镜WF10X/Φ20mm02平场消色差物镜PL 4X/0.10、10X/0.25、40X/0.65(弹簧)、100X/1.25(油、弹簧)03总放大倍数40X-1000X04观察头三目,铰链式30°倾斜可360°旋转05转换器四孔(内向式滚珠内定位)06粗微调调焦范围30mm,微动格值:2um,粗微动同轴调焦,松紧可调,带锁紧和限位07载物台210X140mm双层机械平台,双切片夹,移动范围:70X50mm 游标格值0.1mm08机械筒长160mm 09光瞳距离55-75mm10滤色片黄、绿、蓝、磨砂11暗场装置暗场聚光镜(40X干式)12聚光镜阿贝聚光镜N.A.1.25,带可变光栏,可上下升降13照明柯拉照明,6V 20W卤素灯, 亮度可调,宽电压AC 85-265V输入14仪器重量净重8.0公斤    毛重9.5公斤15仪器尺寸仪器尺寸28X36X42(cm) 包装尺寸:40X32X59(cm )二、目镜参数:型号T ype放大倍率Magnification视场直径(mm)F.O.V外径Tube diameterWF10X/2010XΦ20Φ23.2三、物镜参数:放大倍率 Magnification数值孔径 N.A分辨率 R(μm)工作距离WD(mm)共轭距离Conjugate(mm)齐焦距离Parfocus(mm)盖玻片厚度CoverGlass(mm)4X0.102.7517.90195450.1710X0.251.108.80195450.1740X(s)0.650.420.56195450.17100X(s)(oil)1.250.220.33195450.17

三目暗视野显微镜XS-33C

三目暗视野显微镜XS-33C

  • 品牌: 上海蒲柘光电
  • 型号: XS-33C
  • 产地:上海
  • 供应商:银河晟联(北京)科技有限公司

    产品概述科研级三目暗视野显微镜XS-33C采用了先进的无限远光学系统,配置了暗场聚光镜、大视野目镜和无限远平场物镜,视场大而且清晰。暗场生物显微镜又叫暗视野显微镜,暗视野显微镜的聚光镜中央有当光片,使照明光线不直接进人物镜,只允许被标本反射和衍射的光线进入物镜,因而视野的背景是黑的,物体的边缘是亮的。主要用来观察和研究点状、线状的细薄结构的微小透明体的轮廓形状,而这透明体的形态在一般视场下观察是很困难的。总放大倍数:40X -1000X◆产品特点:1、采用了最为先进的无限远光学系统,提供了卓越的光学性能。2、采用了可升降阿贝聚光镜和暗场聚光镜,被观察物轮廓清晰。3、配置了大视野目镜和无限远平场消色差物镜,视场大,平坦。 4、采用机座一体化设计及低位同轴调节手轮,操作更舒适方便。5、整机采用防霉处理,有效保护了镜头,延长了仪器使用寿命。6、采用了柯勒照明方式。内置视场光栏,亮度可调,图像衬度高。7、三目镜筒可自由地推拉切换为100%通光目视观察与显微摄影。◆典型应用:1、未染色的透明样品, 2、胶体化学领域中观察溶质粒子的布朗运动。 3、观察人体内体液中的螺旋体、尿管形、结晶及细胞内线粒体的运动。规格参数一、显微镜参数:序号名称技术参数01大视野平场目镜WF10X/Φ22mm02无限远平场物镜PL 4X/0.10、10X/0.25、20X/0.40、40X/0.65(弹簧)、100X/1.25(油、弹簧)03总放大倍数40X-1000X04观察头三目,铰链式30°倾斜可360°旋转05转换器五孔(内向式滚珠内定位)06粗微调调焦范围30mm,微动格值:2um,粗微动同轴调焦,松紧可调,带锁紧和限位07载物台180mmX150mm双层机械平台,双切片夹,移动范围:75mmX50mm 游标格值0.1mm08机械筒长160mm 09光瞳距离55-75mm10滤色片蓝、磨砂11暗场装置暗场聚光镜(40X干式)12聚光镜阿贝聚光镜N.A.1.25,带可变光栏,可上下升降13照明柯拉照明,6V 30W卤素灯/3W LED光源(二选一),亮度可调宽电压AC85-265V输入14仪器重量净重8.0公斤    毛重9.5公斤15仪器尺寸仪器尺寸18X25X39(cm) 包装尺寸28X33.5X59(cm)二、目镜参数:型号T ype放大倍率Magnification视场直径(mm)F.O.V外径(mm)Tube diameterWF10X/2210XΦ22Φ30.0三、物镜参数:放大倍率 Magnification数值孔径 N.A分辨率 R(μm)工作距离WD(mm)共轭距离Conjugate(mm)齐焦距离Parfocus(mm)盖玻片厚度CoverGlass(mm)4X0.102.8021.00∞450.1710X0.251.105.00∞450.1720X0.400.708.80∞450.1740X(s)0.650.420.66∞450.17100X(s)(oil)1.250.220.36∞450.17

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