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暗視野顯微鏡/暗場顯微鏡

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暗視野顯微鏡/暗場顯微鏡

暗視野顯微鏡/暗場顯微鏡

暗視野顯微鏡/暗場顯微鏡是光學顯微鏡的一種,也叫超顯微鏡。暗視野顯微鏡/暗場顯微鏡的聚光鏡中央有擋光片,使照明光線不直接進人物鏡,只允許被標本反射和衍射的光線進入物鏡,因而視野的背景是黑的,物體的邊緣是亮的。暗視野顯微鏡/暗場顯微鏡常用來觀察未染色的透明樣品。這些樣品因為具有和周圍環境相似的折射率,不易在一般明視野之下看的清楚,于是利用暗視野提高樣品本身與背景之間的對比。
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熱點檢測微光顯微鏡THEMOS系列

熱點檢測微光顯微鏡THEMOS系列

  • 品牌: 日本濱松
  • 型號: THEMOS-1000
  • 產地:日本
  • 供應商:濱松光子學商貿(中國)有限公司

    熱點檢測微光顯微鏡THEMOS系列THEMOS-1000發熱分析工具是一套用于通過半導體器件探測、熱信號定位來進行半導體失效分析的系統。通過將高精度熱探測器探測到的發熱圖與從紅外共焦激光顯微鏡獲取的高分辨率模板圖像疊加,可快速、高精度地識別失效位置。特性高靈敏度是通過以下方式獲得的:InSb相機在3 μm到5 μm波段內具有高靈敏度專為3 μm 到 5 μm波段優化的鏡頭設計使用lock-in功能(選配)實現低噪聲使用斯特林循環冷卻器實現高制冷性能噪聲等效溫差(NETD)只有20mK高分辨率是通過以下方式獲得的:InSb相機為640 × 512像素(像素尺寸:15μm)疊加的激光模板圖像來自紅外共焦激光顯微鏡可選擇熱納米鏡頭(選配)使用窗口功能,可獲得高速探測能力視頻功能連接測試機,可獲得動態分析功能系統結構靈活,可進行微觀到宏觀的觀測與PHEMOS、μAMOS系列一樣具有用戶友好型操作全系列的選配選項應用金屬布線短路接觸孔異常氧化物層微等離子體泄露氧化物層擊穿TFT-LCD泄露/有機EL泄露定位器件開發過程中溫度異常監測器件和PC板的溫度映射在器件設計早期,通過獲取器件工作時的溫度信息,反饋回設計流程,可以縮短器件驗證時間,也可增強產品可靠性。在觀測基于工作環境的溫度行為改變上,該功能也很有用。通過增加U11389溫度測量功能,便可以方便地獲得該測量功能。IR-OBIRCH分析功能極受歡迎的IR-OBIRCH(Infrared Optical Beam Induced Resistance CHange,紅外光致阻值變化)分析功能可以作為選配增加到設備中,來探測漏電流或靜態電流缺陷(leakage or IDDQ defects)等的線缺陷。可以以4象限電壓/電流的形式測量。使用激光激勵組件進行動態分析(DALS)使用激光激勵組件進行動態分析(DALS)是一種利用激光照射來分析器件工作狀況的新方式。在使用LSI測試機的測試模板操作器件過程中,使用1.3 μm激光激勵器件,器件的工作狀態(通過/失敗)因激光產生的熱量而改變。通過/失敗信號的改變以圖像形式呈現,表明了引起時序延遲的點,邊際缺陷等等。熱納米鏡頭系統(Thermal NanoLens System)熱納米鏡頭系統因為高數值孔徑,大大提高了光校正效率和分辨率。通過在樣品(即便樣品表面平整度很差)和透鏡之間施加顯微鏡浸潤油來獲取高數值孔徑。使用操縱器來簡化納米透鏡系統的設計,可使工作設備的更新更簡單。LSI測試機對接半導體器件變得越來越復雜,因此必須通過與LSI測試機對接來初始化采樣測量、設置特殊條件。安裝專用探針卡適配器后,可以用線纜與LSI測試機對接,執行分析。激光標記在定位后的失效點附近進行標記,或者在失效點周圍的四個點進行標記,可以輕松地將失效點的位置信息傳輸到其他的分析設備上。EO探針單元EO探針單元是一款工具,通過使用非連續光源,透過硅基底來觀察晶體管狀態。它由EOP(Electro Optical Probing)來快速測量晶體管工作電壓,由EOFM(Electro Optical Frequency Mapping)以特定頻率對活躍晶體管成像。測量示例案例研究:封裝器件觀測案例研究:對器件一側開口進行失效層觀測案例研究:CMOS觀測發現凸球下的缺陷案例研究:PCB和封裝器件之間的布線失效在打開封裝之前觀測熱源;打開封裝以后獲取相位圖像以縮小熱源范圍。參數尺寸/重量主單元:1360 mm(W)×1410 mm(D)×2120 mm(H), Approx. 900 kg控制臺:880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kgPC桌:1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg線電壓AC220 V (50 Hz/60 Hz)功耗約 3000W真空度約80 kPa或更大壓縮空氣0.5 MPa to 0.7 MPa系統配置C9985-04 InSb相機標配紅外共焦顯微鏡標配自動平臺控制XYZ標準透鏡0.8×、4×、15×樣品平臺PM8、PM8DSP探測目鏡標配探測鏡頭NIR 5×抗震桌標配黑盒標配THEMOS分析軟件標配FOV(mm)12×9.6 to 0.64×0.51目標晶片(可達12英寸), Si 片, 封裝功能熱lock-in測量選配 3D-IC測量選配熱測量功能選配熱納米鏡頭選配視頻功能標配外部觸發標配窗口功能標配IR-OBIRCH分析功能選配DALS選配光發射分析選配EO探測單元選配光發射觀測的相機選擇型號制冷類型有效像素數光譜靈敏度InGaAs 相機 C8250-21液氮制冷640(H)×512(V)900 nm to 1550 nmInGaAs 相機 C8250-27半導體制冷640(H)×512(V)900 nm to 1550 nmInGaAs 相機 C8250-31液氮制冷1000(H)×1000(V)900 nm to 1550 nm制冷型CCD 相機 C4880-59水冷1024(H)×1024(V)300 nm to 1100 nmSi-CCD 相機 C11231-01半導體制冷1024(H)×1024(V)400 nm to 1100 nm紅外共焦激光顯微鏡1.3 μm激光二極管輸出: 100 mW1.3 μm高功率激光器(選配)輸出: 超過400 mW1.1 μm脈沖激光器(選配)輸出: 200 mW (CW), 800 mW (pulse)光學系統物鏡/微距鏡頭N.A.WD(mm)FOV(mm)配置MWIR 0.8×0.132212.0×9.6標配MWIR 4×0.52252.4×1.9標配MWIR 8×0.75151.2×0.96選配MWIR 15×0.71150.64×0.51標配MWIR 30×0.71130.32×0.26選配M Plan NIR 5×0.1437.52.6×2.6標配M Plan NIR 20×0.4200.65×0.65標配M Plan NIR 100×0.5120.13×0.13標配

熱點檢測微光顯微鏡THEMOS系列

熱點檢測微光顯微鏡THEMOS系列

  • 品牌: 日本濱松
  • 型號: THEMOS mini
  • 產地:日本
  • 供應商:濱松光子學商貿(中國)有限公司

    mini是一款發熱顯微鏡,配備了高靈敏度InSb相機,可探測半導體器件的內部發熱。通過將高精度熱探測器探測到的發熱圖與模板圖像疊加,可高精度地識別失效位置。特性高靈敏度是通過以下方式獲得的:InSb相機在3 μm到5 μm波段內具有高靈敏度專為3 μm 到 5 μm波段優化的鏡頭設計使用lock-in功能(選配)實現低噪聲使用斯特林循環冷卻器實現高制冷性能噪聲等效溫差(NETD)只有20mK高分辨率是通過以下方式獲得的:InSb相機為640 × 512像素(像素尺寸:15μm)可選擇熱納米鏡頭(選配)使用窗口功能,可獲得高速探測能力視頻功能連接測試機,可獲得動態分析功能系統結構靈活,可進行微觀到宏觀的觀測與PHEMOS、μAMOS系列一樣具有用戶友好型操作全系列的選配選項應用金屬布線短路接觸孔異常氧化物層微等離子體泄露氧化物層擊穿TFT-LCD泄露/有機EL泄露定位器件開發過程中溫度異常監測器件和PC板的溫度映射溫度測量功能在器件設計早期,通過獲取器件工作時的溫度信息,反饋回設計流程,可以縮短器件驗證時間,也可增強產品可靠性。在觀測基于工作環境的溫度行為改變上,該功能也很有用。通過增加U11389溫度測量功能,便可以方便地獲得該測量功能。宏觀分析新研發的0.29×紅外鏡頭可提供無水仙現象、無陰影的清晰視場圖像。熱納米鏡頭系統(Thermal NanoLens System)熱納米鏡頭系統因為高數值孔徑,大大提高了光校正效率和分辨率。通過在樣品(即便樣品表面平整度很差)和透鏡之間施加顯微鏡浸潤油來獲取高數值孔徑。使用操縱器來簡化納米透鏡系統的設計,可使工作設備的更新更簡單。LSI測試機對接半導體器件變得越來越復雜,因此必須通過與LSI測試機對接來初始化采樣測量、設置特殊條件。安裝專用探針卡適配器后,可以用線纜與LSI測試機對接,執行分析。激光標記在定位后的失效點附近進行標記,或者在失效點周圍的四個點進行標記,可以輕松地將失效點的位置信息傳輸到其他的分析設備上。測量示例案例研究:封裝器件觀測案例研究:對器件一側開口進行失效層觀測案例研究:CMOS觀測發現凸球下的缺陷案例研究:PCB和封裝器件之間的布線失效在打開封裝之前觀測熱源;打開封裝以后獲取相位圖像以縮小熱源范圍。參數尺寸/重量880 mm(W)×840 mm(D)×1993 mm(H), Approx. 450 kgPC桌:700 mm(W)×700 mm(D)×700 mm(H), Approx. 50 kg線電壓AC220 V (50 Hz/60 Hz)功耗約 700W真空度約80 kPa或更大壓縮空氣0.5 MPa to 0.7 MPa系統配置C9985-04 InSb相機標配自動平臺控制手動標準透鏡0.8×、4×、15×樣品平臺HPK 平臺 (8英寸)探測目鏡標配探測鏡頭NIR 5×抗震桌標配THEMOS分析軟件標配FOV(mm)12×9.6 to 0.64×0.51目標PCB*,晶片(可達12英寸),Si 片, 封裝*:集成0.29×物鏡時。功能熱lock-in測量選配 3D-IC測量選配熱測量功能選配熱納米鏡頭選配視頻功能標配外部觸發標配窗口功能標配光學系統物鏡/微距鏡頭N.A.WD(mm)FOV(mm)配置MWIR 0.29×0.0481233×26td>選配MWIR 0.8×0.132212.0×9.6標配MWIR 4×0.52252.4×1.9標配MWIR 8×0.75151.2×0.96選配MWIR 15×0.71150.64×0.51標配MWIR 30×0.71130.32×0.26選配M Plan NIR 5×0.1437.52.6×2.6標配外形圖(單位:mm)

實時分析微光顯微鏡TriPHEMOS

實時分析微光顯微鏡TriPHEMOS

  • 品牌: 日本濱松
  • 型號: TriPHEMOS
  • 產地:日本
  • 供應商:濱松光子學商貿(中國)有限公司

    TriPHEMOS 實時分析微光顯微鏡為了滿足CPU越來越快的速度和移動設備中低功耗的需求,先進的IC已經具有降低電壓、轉化為倒裝芯片、多布線層以及進一步減小尺寸等特點。由此也導致使用傳統技術難以分析芯片內部工作的時序。TriPHEMOS工具使用二維紅外探測器,可以皮秒級精度分析器件時序。特性全新的探測器,其靈敏度范圍可達1600nm全新的探測器靈敏度范圍為950nm到1600nm,而傳統探測器的范圍只能到1400nm。擴展出來的光譜靈敏度增加了背面分析和低電壓驅動IC的探測效率。全新的TDC(Time to Digital Converter),減少了分析時間全新設計的TDC可以以12.5ps的時間分辨率測量10ms內發生的光發射。專用分析軟件可以在全測量范圍的任何時間窗內獲取結果,因此可探究出每個事件的更多細節。TDC可提供更高的重復頻率專門設計的TDC最大可提供10MHz的重復頻率。TDC的重復頻率范圍為100Hz到10MHz,因此使用者在測試工程中可更加靈活(循環長度)。二維探測器同時測量近紅外二維探測器同時測量視場內所有晶體管的光發射波形,因此可快速識別目標晶體管。低噪聲測量TriPHEMOS的近紅外二維探測器的ems噪聲比傳統固態探測器的要低1/1000(室內),因此可以捕獲非常微弱的光現象。多功能平臺TriPHEMOS 配備了適用于背面操作的多功能平臺。該平臺允許使用者增加額外的探測器,可與激光應用配合工作。通過降低樣品設置的復雜度進而流程長度,平臺將設置樣品的效率最大化。分析功能可在測量中實時成像。ROI(感興趣區域)窗口可對特定的晶體管進行分析。邏輯仿真器下載輸出。選配CAD導航軟件選配的CAD導航接口軟件可使用戶在CAD數據上覆蓋發光,以進一步分析。EO探針單元C12323-01EO探針單元是一款工具,通過使用非連續光源,透過硅基底來觀察晶體管狀態。它由EOP(Electro Optical Probing)來快速測量晶體管工作電壓,由EOFM(Electro Optical Frequency Mapping)以特定頻率對活躍晶體管成像。應用時序驗證IC開發中的設計驗證DFM參數收集器件失效分析LSI器件光發射的動態測量LSI器件內部的CMOS晶體管在源極和漏極施加電壓時由于電流流動而發光,該發光現象可分為瞬變態和靜止態。測量瞬變光發射(瞬變態)當邏輯狀態轉換時,LSI器件內部的晶體管開關轉換,晶體管瞬間的電流反射出脈沖光。對該脈沖光的波形進行時域測量,可以皮秒級精確度對時間進行測量。測量靜止光發射(靜止態)無論晶體管是維持在開還是關狀態,對其施加電壓會產生電流并且發光。該現象因對LSI施加的電壓以及門電壓的不同而不同。當晶體光處于關狀態時,決定晶體光特性和缺陷數目的亞閾值電壓還影響電流流動中的漏電流量。分析靜止態的光發射可以定位缺陷點,追蹤晶體管特性浮動、LSI供電不規則性等等參量。測量示例參數產品名稱TriPHEMOS靈敏度范圍950 nm to 1600 nm有效視場7.8 mm×7.8 mm結構倒置型觸發間隔(測量范圍)100 ns/10 MHz to 10.5 ms/100 Hz最小時間分辨率12.5 ps軟件測量控制,分析, CAD 導航, VCD尺寸/重量*1主單元:1580 mm (W)×1270 mm (D)×1500 mm (H), Approx. 1500 kg控制臺1:880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kg控制臺2:880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kg選配桌:1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg線電壓AC220 V (50 Hz/60 Hz)功耗約 4400W壓縮空氣0.5 MPa to 0.7 MPa*1:重量因選配不同而變化。

倒置微光顯微鏡iPHEMOS系列

倒置微光顯微鏡iPHEMOS系列

  • 品牌: 日本濱松
  • 型號: iPHEMOS-SD
  • 產地:日本
  • 供應商:濱松光子學商貿(中國)有限公司

    倒置微光顯微鏡iPHEMOS系列該儀器設計緊湊,高度僅為80cm,因此可與多種測試機方便地對接。其配備的高靈敏度InGaAs相機以及多種激光選配件擴大了其動態分析的范圍。特性高精度級的多相機平臺靈活的系統設計多種探測器,可觀測低壓工作IC倍率從1×到100×,多種鏡頭可選(可選配10鏡頭轉臺)背面觀測探針可測量從整個300mm晶片到單個die的范圍簡化了測試機頭對接,便于動態分析用戶友好型操作系統易于升級,有利于后期應用高分辨率模板圖像選配高分辨率、高靈敏度觀測用納米透鏡使用納米透鏡可增加數值孔徑,顯著提高分辨率和光采集效率。這樣可以減少探測時間,卻可以提供更好的分辨率。紅外-光致阻值改變(IR-OBIRCH)分析功能極受歡迎的紅外-光致阻值改變(IR-OBIRCH)分析功能可作為選配增加到儀器中,來探測漏電流或靜態電流缺陷(leakage or IDDQ defects)等的線缺陷使用數字lock-in組件,可提高IR-OBIRCH分析的探測功能軟件提供的數字lock-in功能即使是很短的圖像采集時間,也可以保證獲得比模擬lock-in更清晰和銳利的圖像。激光輻射的動態分析功能使用激光束照射,來觀測器件工作中的狀態變化(通過或者失敗),以分析功能缺陷序列測量軟件通過使用者執行一套流程,該功能可自動進行微光/IR-OBIRCH觀測。連接半自動探針后,微光/IR-OBIRCH圖像可按照序列測量并保存。連接大規模集成電路測試機或者外部電源也可以進行測量。EO探針單元C12323-01EO探針單元是一款工具,通過使用非連續光源,透過硅基底來觀察晶體管狀態。配置參數產品名稱iPHEMOS-SD尺寸/重量*1主單元:805 mm (W)×915 mm (D)×1180 (775*2) mm (H), Approx. 500 kg*2控制臺:880 mm (W)×1000 mm (D)×1775 mm (H), Approx. 200 kg*1:重量因配置不同而改變。*2:高度等于iPHEMOS-SD上樣品邊緣的高度。

倒置微光顯微鏡iPHEMOS系列

倒置微光顯微鏡iPHEMOS系列

  • 品牌: 日本濱松
  • 型號: iPHEMOS-TP
  • 產地:日本
  • 供應商:濱松光子學商貿(中國)有限公司

    倒置微光顯微鏡iPHEMOS系列該產品配備了Cascade Microtech公司的300mm晶片用背部微光探針(backside emission prober,BEP),其快速準確的晶片多管腳探測或微探測使其可高效地從晶片背部對晶片進行分析。該產品具有多個平臺,有包括激光應用、晶片自動測量軟件等全系列的選配,可進行多種背面分析。一個單元最多可安裝3個探測器。LCD監控燈含水銀,請根據當地法規處理。特性高精度級的多相機平臺靈活的系統設計多種探測器,可觀測低壓工作IC倍率從1×到100×,多種鏡頭可選(可選配10鏡頭轉臺)背面觀測探針可測量從整個300mm晶片到單個die的范圍簡化了測試機頭對接,便于動態分析用戶友好型操作系統易于升級,有利于后期應用高分辨率模板圖像選配高分辨率、高靈敏度觀測用納米透鏡使用納米透鏡可增加數值孔徑,顯著提高分辨率和光采集效率。這樣可以減少探測時間,卻可以提供更好的分辨率。紅外-光致阻值改變(IR-OBIRCH)分析功能極受歡迎的紅外-光致阻值改變(IR-OBIRCH)分析功能可作為選配增加到儀器中,來探測漏電流或靜態電流缺陷(leakage or IDDQ defects)等的線缺陷使用數字lock-in組件,可提高IR-OBIRCH分析的探測功能軟件提供的數字lock-in功能即使是很短的圖像采集時間,也可以保證獲得比模擬lock-in更清晰和銳利的圖像。激光輻射的動態分析功能使用激光束照射,來觀測器件工作中的狀態變化(通過或者失敗),以分析功能缺陷序列測量軟件通過使用者執行一套流程,該功能可自動進行微光/IR-OBIRCH觀測。連接半自動探針后,微光/IR-OBIRCH圖像可按照序列測量并保存。連接大規模集成電路測試機或者外部電源也可以進行測量。EO探針單元C12323-01EO探針單元是一款工具,通過使用非連續光源,透過硅基底來觀察晶體管狀態。配置參數產品名稱iPHEMOS-TP尺寸/重量主單元:1990 mm (W)×1510 mm (D)×2090 mm (H), Approx. 1800 kg*2控制臺:880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kg選配桌:1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg*2:iPHEMOS-TP主單元重量包含一個探針或等效重量。

微光顯微鏡PHEMOS系列

微光顯微鏡PHEMOS系列

  • 品牌: 日本濱松
  • 型號: PHEMOS-1000
  • 產地:日本
  • 供應商:濱松光子學商貿(中國)有限公司

    微光顯微鏡PHEMOS系列PHEMOS-1000是一款標準型高分辨率微光顯微鏡,其包含了一個紅外共焦激光顯微鏡。PHEMOS-1000可根據設備環境和設備裝置來靈活改變包括插座板到300mm雙面晶片探針等等的部件。它還可以適配高靈敏度近紅外相機和高分辨率納米透鏡等選配件。該顯微鏡有多種選配,包括紅外-光致阻值改變(IR-OBIRCH)分析、與大規模集成電路測試機連接和CAD導航功能等,這些選配有助于該顯微鏡處理多種測量需要。黑盒照明燈含水銀,請根據當地法規處理。特性可選配適用于高分辨率、高靈敏度觀測的納米透鏡紅外共焦激光顯微鏡紅外-光致阻值改變(IR-OBIRCH)分析功能(選配)低電壓樣品用高靈敏度近紅外相機(選配)數字lock-in組件加強紅外-光致阻值改變的檢測能力(選配)可安裝300mm雙面半自動探針顯示功能PHEMOS-1000將發光圖像疊加到高分辨率模板圖像上來快速定位缺陷點。對比度增強功能可使圖像更清晰,細節更多。顯示功能注釋圖像的任何位置都可以顯示評論、箭頭等注釋符號。比例顯示可使用分段,在圖像上顯示比例寬度。柵格顯示圖像上可現實水平和垂直柵格。縮略圖顯示圖像可以以縮略圖的形式存儲和調用,stage坐標等圖像信息也可顯示。分屏顯示模板圖像、發光圖像、疊加圖像以及參考圖像可一次顯示在4個窗口的屏幕上。參數產品名稱PHEMOS-1000探測目標器件發光(發光探測功能)電流改變(IR-OBIRCH功能)可用器件300 mm 晶片200 mm晶片方塊形芯片切割后晶片、封裝后器件(取決于探針和樣品固定裝置)適配探針200/300 mm晶片用雙面半自動探針*1200/300 mm晶片用雙面手動探針*1200/300 mm晶片用半自動探針(正面觀測)*1200/300 mm晶片用手動探針(正面觀測)*1尺寸/重量主單元: 1360 mm (W)×1410 mm (D)×2120 mm (H), Approx. 900 kg*2控制臺:880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kgPC桌:1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg線電壓AC220 V (50 Hz/60 Hz)功耗3000W真空度約80 kPa壓縮空氣約0.5 MPa~0.7 MPa*1:根據需求選購。 *2:PHEMOS主單元重量包含一個探針或等效重量。

微光顯微鏡PHEMOS系列

微光顯微鏡PHEMOS系列

  • 品牌: 日本濱松
  • 型號: PHEMOS-200
  • 產地:日本
  • 供應商:濱松光子學商貿(中國)有限公司

    微光顯微鏡PHEMOS系列特性軟件環境和用戶界面與高端模型一致操作簡單可安裝300 mm手動探針顯示功能PHEMOS-200將發光圖像疊加到高分辨率模板圖像上來快速定位缺陷點。對比度增強功能可使圖像更清晰,細節更多。顯示功能注釋圖像的任何位置都可以顯示評論、箭頭等注釋符號。比例顯示可使用分段,在圖像上顯示比例寬度。柵格顯示圖像上可現實水平和垂直柵格。縮略圖顯示圖像可以以縮略圖的形式存儲和調用,stage坐標等圖像信息也可顯示。分屏顯示模板圖像、發光圖像、疊加圖像以及參考圖像可一次顯示在4個窗口的屏幕上。參數產品名稱PHEMOS-200探測目標器件發光(發光探測功能)可用器件300 mm晶片200 mm晶片方塊形芯片切割后晶片、封裝后器件(取決于探針和樣品固定裝置)適配探針200/300 mm晶片用人工探針200 mm晶片用雙面人工探針尺寸/重量主單元: 1360 mm (W)×1410 mm (D)×2120 mm (H), Approx. 900 kg*1控制臺:880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kgPC桌:1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg線電壓AC220 V (50 Hz/60 Hz)功耗3000W真空度約80 kPa壓縮空氣約0.5 MPa~0.7 MPa*1:PHEMOS主單元重量包含一個探針或等效重量。

歐米特暗視野顯微鏡/暗場顯微鏡PCB線路板切片鍍層量測顯微鏡OMT-5RT

歐米特暗視野顯微鏡/暗場顯微鏡PCB線路板切片鍍層量測顯微鏡OMT-5RT

  • 品牌: 蘇州歐米特
  • 型號: OMT-5RT
  • 產地:蘇州
  • 供應商:蘇州歐米特光電科技有限公司

    OMT-5RT系列研究級金相顯微鏡提供優越的圖像質量和穩固可靠的機械結構; 操作簡便,附件齊全,廣泛應用于教學科研金相分析、 半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域 OMT-5RT系列研究級金相顯微鏡

上海長方CMM-40暗場顯微鏡

上海長方CMM-40暗場顯微鏡

  • 品牌: 上海長方
  • 型號: CMM-40
  • 產地:
  • 供應商:上海長方光學儀器有限公司

    一、用途: CMM-40E/CMM-40Z 系列暗場金相顯微鏡是一種多用途工業檢驗顯微鏡。暗場金相顯微鏡視場寬闊,成像清晰明亮,操作舒適,是半導體硅晶片、掩模板、LCD基板、生物,金相試樣及其它不透明工業試樣的理想檢驗儀器。暗場金相顯微鏡可選配高精度大行程載物臺,便于大尺寸試樣的檢驗。暗場金相顯微鏡還可選配顯微攝影射像,數碼相機、暗場、偏光及試樣壓平器等附件。暗場顯微鏡CMM-40E暗場顯微鏡CMM-40Z查看大圖查看大圖二、系統簡介暗場金相顯微鏡系統是將傳統的光學顯微鏡與計算機(數碼相機)通過光電轉換有機的結合在一起,不僅可以在目鏡上作顯微觀察,還能在計算機(數碼相機)顯示屏幕上觀察實時動態圖像,暗場金相顯微鏡并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印。三、技術參數:1.目鏡類型放大倍數視場(mm)廣角目鏡10XФ202.物鏡物鏡類型放大倍數數值孔徑 (NA)平場消色差物鏡10X0.2525X0.4540X0.60100X (油)1.25平場暗視野物鏡10X0.2520X0.3240X0.603.總放大倍數光學放大倍數:100X 250X 400X 1000X 系統參考放大倍數:100X-2600X4.載物臺:50mm*75mm5.調焦系統:帶限位和調節松緊裝置的同軸粗微動,微動格值 0.002mm6.瞳距調節范圍:53-75mm7.濾色片:黃、綠、藍8.照明系統:12V/50W 反射,6V/30W大功率鹵素燈,亮度可調9.防霉:特有的防霉系統四、系統組成:電腦型暗場金相顯微鏡(CMM-40E):1、金相顯微鏡 2、適配鏡 3、攝像器(CCD) 4、A/D(圖像采集) 5、計算機數碼相機型暗場金相顯微鏡(CMM-40Z):1、金相顯微鏡 2、適配鏡 3、數碼相機五、儀器的選購件:1.目鏡:20X 2.物鏡:4X 20X 3.高像素成像系統4.金相圖像測量軟件 CF-2000C5.金相組織圖譜分析軟件(定量) CF-2000JX相關應用:暗場金相顯微鏡有較好的成像質量,可用要求高的檢驗室,倍數范圍寬

三目暗視野顯微鏡XS-35C

三目暗視野顯微鏡XS-35C

  • 品牌: 上海蒲柘光電
  • 型號: XS-35C
  • 產地:上海
  • 供應商:銀河晟聯(北京)科技有限公司

    產品概述三目暗視野顯微鏡XS-35C采用了優良的光學系統,配置了暗場裝置和大視野目鏡,視場大而且清晰。暗場生物顯微鏡又叫暗視野顯微鏡,暗視野顯微鏡的聚光鏡中央有當光片,使照明光線不直接進人物鏡,只允許被標本反射和衍射的光線進入物鏡,因而視野的背景是黑的,物體的邊緣是亮的。主要用來觀察和研究點狀、線狀的細薄結構的微小透明體的輪廓形狀,而這透明體的形態在一般視場下觀察是很困難的。總放大倍數:40X -1000X◆產品特點:1、采用了優良的光學系統和暗視野聚光鏡,被觀察物輪廓清晰。2、采用了可升降阿貝聚光鏡、內置視場光欄、鏡下圖像襯度好。3、三目鏡筒可自由地切換,100%通光目視觀察與鏡下顯微攝影。4、采用符合人機工程學外觀設計,鉸鏈式瞳距調節,性價比高。◆典型應用:1、未染色的透明樣品, 2、膠體化學領域中觀察溶質粒子的布朗運動。 3、觀察人體內體液中的螺旋體、尿管形、結晶及細胞內線粒體的運動。規格參數一、顯微鏡參數:序號名稱技術參數01大視野平場目鏡WF10X/Φ18mm02消色差物鏡4X/0.10、10X/0.25、40X/0.65(彈簧)、100X/1.25(油、彈簧)03總放大倍數40X-1000X04觀察頭三目,鉸鏈式30°傾斜可360°旋轉05轉換器四孔(內向式滾珠內定位)06粗微調調焦范圍20mm,微動格值:2um,粗微動同軸調焦,松緊可調,帶鎖緊和限位07載物臺雙層機械移動式(尺寸:135mmX125mm, 移動范圍:75mmX35mm), 游標格值0.1mm08機械筒長160mm 09光瞳距離55-75mm10濾色片黃、綠、藍、磨砂11暗場裝置暗場聚光鏡(40X干式)12聚光鏡阿貝聚光鏡N.A.1.25,帶可變光欄,可上下升降13照明6V20W鹵素燈, 亮度可調14儀器重量凈重5.0公斤    毛重6.5公斤15儀器尺寸儀器尺寸20X37X31(cm) 包裝尺寸28X40X59(cm)二、目鏡參數:型號T ype放大倍率Magnification視場直徑(mm)F.O.V外徑(mm)Tube diameterWF10X/1810XΦ18Φ23.2三、物鏡參數:放大倍率 Magnification數值孔徑 N.A分辨率 R(μm)工作距離WD(mm)共軛距離Conjugate(mm)齊焦距離Parfocus(mm)蓋玻片厚度CoverGlass(mm)4X0.102.7537.50195450.1710X0.251.106.54195450.1740X(s)0.650.420.63195450.17100X(s)(oil)1.250.220.20195450.17

三目暗視野顯微鏡XS-34C

三目暗視野顯微鏡XS-34C

  • 品牌: 上海蒲柘光電
  • 型號: XS-34C
  • 產地:上海
  • 供應商:銀河晟聯(北京)科技有限公司

    產品概述三目暗視野顯微鏡XS-34C采用了優質的光學系統,配置了暗場聚光鏡、大視野目鏡和平場物鏡,視場大而且清晰。暗場生物顯微鏡又叫暗視野顯微鏡,暗視野顯微鏡的聚光鏡中央有當光片,使照明光線不直接進人物鏡,只允許被標本反射和衍射的光線進入物鏡,因而視野的背景是黑的,物體的邊緣是亮的。主要用來觀察和研究點狀、線狀的細薄結構的微小透明體的輪廓形狀,而這透明體的形態在一般視場下觀察是很困難的。總放大倍數:40X -1000X◆產品特點:1、采用機座一體化設計及低位同軸調節手輪,操作更舒適方便。2、配置平場消色差物鏡和寬視野平場目鏡,視場大,圖像清晰。3、采用了可升降阿貝聚光鏡和暗場聚光鏡,被觀察物輪廓清晰。4、采用可升降阿貝聚光鏡、內置光欄、柯拉照明,圖像襯度好。5、整機采用防霉處理,有效保護了鏡頭,延長了儀器使用壽命。6、三目鏡筒可自由地切換,100%通光目視觀察與鏡下顯微攝影。7、采用雙切片夾和雙層機械平臺,為鏡下顯微對比提供了方便。◆典型應用:1、未染色的透明樣品, 2、膠體化學領域中觀察溶質粒子的布朗運動,3、觀察人體內體液中的螺旋體、尿管形、結晶及細胞內線粒體的運動。規格參數一、顯微鏡參數:序號名稱技術參數01大視野平場目鏡WF10X/Φ20mm02平場消色差物鏡PL 4X/0.10、10X/0.25、40X/0.65(彈簧)、100X/1.25(油、彈簧)03總放大倍數40X-1000X04觀察頭三目,鉸鏈式30°傾斜可360°旋轉05轉換器四孔(內向式滾珠內定位)06粗微調調焦范圍30mm,微動格值:2um,粗微動同軸調焦,松緊可調,帶鎖緊和限位07載物臺210X140mm雙層機械平臺,雙切片夾,移動范圍:70X50mm 游標格值0.1mm08機械筒長160mm 09光瞳距離55-75mm10濾色片黃、綠、藍、磨砂11暗場裝置暗場聚光鏡(40X干式)12聚光鏡阿貝聚光鏡N.A.1.25,帶可變光欄,可上下升降13照明柯拉照明,6V 20W鹵素燈, 亮度可調,寬電壓AC 85-265V輸入14儀器重量凈重8.0公斤    毛重9.5公斤15儀器尺寸儀器尺寸28X36X42(cm) 包裝尺寸:40X32X59(cm )二、目鏡參數:型號T ype放大倍率Magnification視場直徑(mm)F.O.V外徑Tube diameterWF10X/2010XΦ20Φ23.2三、物鏡參數:放大倍率 Magnification數值孔徑 N.A分辨率 R(μm)工作距離WD(mm)共軛距離Conjugate(mm)齊焦距離Parfocus(mm)蓋玻片厚度CoverGlass(mm)4X0.102.7517.90195450.1710X0.251.108.80195450.1740X(s)0.650.420.56195450.17100X(s)(oil)1.250.220.33195450.17

三目暗視野顯微鏡XS-33C

三目暗視野顯微鏡XS-33C

  • 品牌: 上海蒲柘光電
  • 型號: XS-33C
  • 產地:上海
  • 供應商:銀河晟聯(北京)科技有限公司

    產品概述科研級三目暗視野顯微鏡XS-33C采用了先進的無限遠光學系統,配置了暗場聚光鏡、大視野目鏡和無限遠平場物鏡,視場大而且清晰。暗場生物顯微鏡又叫暗視野顯微鏡,暗視野顯微鏡的聚光鏡中央有當光片,使照明光線不直接進人物鏡,只允許被標本反射和衍射的光線進入物鏡,因而視野的背景是黑的,物體的邊緣是亮的。主要用來觀察和研究點狀、線狀的細薄結構的微小透明體的輪廓形狀,而這透明體的形態在一般視場下觀察是很困難的。總放大倍數:40X -1000X◆產品特點:1、采用了最為先進的無限遠光學系統,提供了卓越的光學性能。2、采用了可升降阿貝聚光鏡和暗場聚光鏡,被觀察物輪廓清晰。3、配置了大視野目鏡和無限遠平場消色差物鏡,視場大,平坦。 4、采用機座一體化設計及低位同軸調節手輪,操作更舒適方便。5、整機采用防霉處理,有效保護了鏡頭,延長了儀器使用壽命。6、采用了柯勒照明方式。內置視場光欄,亮度可調,圖像襯度高。7、三目鏡筒可自由地推拉切換為100%通光目視觀察與顯微攝影。◆典型應用:1、未染色的透明樣品, 2、膠體化學領域中觀察溶質粒子的布朗運動。 3、觀察人體內體液中的螺旋體、尿管形、結晶及細胞內線粒體的運動。規格參數一、顯微鏡參數:序號名稱技術參數01大視野平場目鏡WF10X/Φ22mm02無限遠平場物鏡PL 4X/0.10、10X/0.25、20X/0.40、40X/0.65(彈簧)、100X/1.25(油、彈簧)03總放大倍數40X-1000X04觀察頭三目,鉸鏈式30°傾斜可360°旋轉05轉換器五孔(內向式滾珠內定位)06粗微調調焦范圍30mm,微動格值:2um,粗微動同軸調焦,松緊可調,帶鎖緊和限位07載物臺180mmX150mm雙層機械平臺,雙切片夾,移動范圍:75mmX50mm 游標格值0.1mm08機械筒長160mm 09光瞳距離55-75mm10濾色片藍、磨砂11暗場裝置暗場聚光鏡(40X干式)12聚光鏡阿貝聚光鏡N.A.1.25,帶可變光欄,可上下升降13照明柯拉照明,6V 30W鹵素燈/3W LED光源(二選一),亮度可調寬電壓AC85-265V輸入14儀器重量凈重8.0公斤    毛重9.5公斤15儀器尺寸儀器尺寸18X25X39(cm) 包裝尺寸28X33.5X59(cm)二、目鏡參數:型號T ype放大倍率Magnification視場直徑(mm)F.O.V外徑(mm)Tube diameterWF10X/2210XΦ22Φ30.0三、物鏡參數:放大倍率 Magnification數值孔徑 N.A分辨率 R(μm)工作距離WD(mm)共軛距離Conjugate(mm)齊焦距離Parfocus(mm)蓋玻片厚度CoverGlass(mm)4X0.102.8021.00∞450.1710X0.251.105.00∞450.1720X0.400.708.80∞450.1740X(s)0.650.420.66∞450.17100X(s)(oil)1.250.220.36∞450.17

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