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GE Xaminer 微焦點檢測系統

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詳細介紹

1.次微米高解析度

2.光管是Open tube解析度好, 定度高, 成本低, 有命限制的光管, 需更, 而且客可以自行更

3.160KV/20W 高功率

4.高分辨率4”野像增器

5.影像清晰快速

6.5同步

7.可充CT 功能

2D Micro BGA 黏著

散片的泡

3D CT 零件

3D BGA 影像

何放大倍率

2100x

放大倍率

>23000x

分辨率

小於1微米(<1mm)

X射管

次微米等(<1mm)

最大管

160KV

最大管功率

20W

影像增

高分辨率4”野像增器

2M像素高分辨率CCD

最大

410mm×410mm

最大工件尺寸/重量

410mm×410mm/5kg

斜角ovhm

旋可角70°,n×360°

操控模式

操控操控或鼠(手模式)

控程控制(自模式)

(X-Y-Z)

10μm/s80mm/s

像理件

phoenix x|act base

全面的X射像分析件

包含像比增和波功能、量功能、控程功能

bga|module BGA焊自功能

系尺寸

尺寸(W x H x D) 1800mm×1900mm×1815mm(不包括控制臺)

高度可控制面板400mm

最大重量2050kg

射安全防

全方位防防玻璃窗的安全屏蔽室射漏量率<1μSv/h,符合

旋步件()

最大工件重量2kg

助定位置()

雷射定位瞄

助定位置()

旋臺用PCB板支架置

最大板尺寸310mm×310mm (12"×12")

用域:
SMTICBGA 基板精密零件子零件PCBA 半封

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